【华中科大演讲】- 先进封装用陶瓷基板技术研发与产业化
03-05
2024第五届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛”将于2024年3月18-19日在上海举办。
2024第五届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛”将于2024年3月18-19日在上海举办。
此次大会共安排了22场主题演讲，主要围绕电子通讯行业发展趋势及热管理挑战、通讯基站与卫星热管理技术、智能终端热管理与AI芯片封装技术等进行探讨。武汉利之达科技股份有限公司创始人兼首席技术专家陈明祥教授受邀参会并发表重要主题演讲报告。
武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B轮融资，本轮融资由洪泰基金领投，信禾资本和长江日报基金跟投。
2024半导体先进技术创新发展和机遇大会将于2024年5月22-23日在苏州·狮山国际会议中心组织举办。武汉利之达科技股份有限公司创始人/技术专家陈明祥教授将在本次会议上做专题报告，与您探讨先进封装用陶瓷转接板技术研发与产业化。
湖北利之达三维陶瓷电路板生产项目预计2024年5月整厂投入生产。投产后预计年产200万片电镀陶瓷基板，年产值预计2亿元。
2024第十三届中国（北京）国防信息化装备与技术博览会，将于6月5-7日在北京·中国国际展览中心朝阳馆举办
2023年12月31日上午，武汉利之达科技股份有限公司全资子公司湖北利之达电子科技有限公司投资建设的湖北利之达陶瓷基板项目喜封金顶...
10月12日上午，武汉利之达科技股份有限公司全资子公司湖北利之达电子科技有限公司（以下称为“湖北利之达”）投资建设的湖北利之达陶瓷...
这是一个致敬创新创业者的时代，被双创浪潮裹挟的个体，又引领着潮水前进的方向。在人才竞争驱动新一轮科技和产业变革的关键当下...
10月12日，由湖北利之达科技有限公司投资建设的湖北利之达陶瓷基板项目举行开工奠基仪式，标志着这个总投资1.01亿元，达产后年产值...
10月12日，利之达科技陶瓷基板项目举行开工奠基仪式。仪式上，武汉利之达科技股份有限公司创始人陈明祥致辞。他表示，过去四年，公司...
近期，武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投。本轮融资主要用于扩大产能和...
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