7nm停供！中国先进芯片2大重要方向亟待突破
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2024年11月8日，特朗普再度当选不到3天，媒体报道台积电(TSMC)已向所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片。
2024年11月8日，特朗普再度当选不到3天，媒体报道台积电(TSMC)已向所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片。
为使社会各界更加全面知悉科技创新税费优惠政策、更加便捷查询了解政策，更加准确适用享受政策，财政部、科技部、海关总署、税务总局联合编写了《我国支持科技创新主要税费优惠政策指引》
随着生成式人工智能和大模型技术的快速发展，AI处理器需求呈“井喷”式增长，具有高带宽、大容量、低延迟等特点的HBM成为AI行业的主流存储方案，但目前这一产品的产能仍存在很大缺口。
随着电子器件的功率和集成度越来越高，电子封装对散热材料的要求也在不断提升，研制新型电子封装材料成为提升电子器件功率水平的一大关键点。金刚石/铜复合材料（DCC）因具有热导率高、热膨胀系数可调等优势成为当前的研究热点。
随着电子技术的高速发展，更高密度、更小型化、更高集成化以及更高性能的封装需求给半导体制造业提出了新的挑战。
随着移动和手持设备的功能越来越丰富，需要容纳更多频段，并满足小尺寸要求。集成无源器件 (IPD,Integrated Passive Component)是一种越来越流行的技术，为射频解决方案提供了小尺寸和高性能优势。
在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺
随着摩尔定律逼近物理极限，引领集成电路产业发展的片上集成技术发展已遇到瓶颈，计算系统算力受到“功耗墙”、“存储墙”和“I/O 墙”制约，芯片功能及面积的大幅增加导致芯片良率降低及成本增加，因此芯片设计公司及制造厂商开始探索先进互连与封装技术
随着半导体产业的发展，摩尔定律不再能够完全描述集成电路工艺的进步，原有特征尺寸的等比例缩小的原则在未来的集成电路开发中不再完全适用。大多数集成电路制造业的商业现实是，即便是在资本支出不断增加的背景下，技术节点的变迁和晶圆尺寸的变化正在逐渐变缓。
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