武汉利之达科技股份有限公司位于武汉东湖新技术开发区，坐落于全球光电子信息产业基地—中国光谷。公司依托高校科研成果产业化项目，深耕先进封装技术与陶瓷基板领域，致力于推动功率半导体技术和产业发展。 

      公司自主研发了电镀陶瓷基板（DPC）生产和检测技术，截至2023年已累计申请专利40余项（其中发明专利30项，实用新型专利6项），相关技术荣获国家技术发明二等奖和湖北专利奖银奖。公司开发了多种平面（DPC）、准三维（2.5DPC）和三维（3DPC）陶瓷基板制备技术，积极推动产业化布局并实现量产，产品广泛应用于半导体照明（LED）、激光（LD & VCSEL）、热电制冷（TEC）、电力电子、微波射频、高温传感等领域。