高频晶振

产品介绍

晶振广泛应用于电源管理、仪器仪表、通讯产品、路由器、税控机、鼠标、键盘等

低频晶振（音叉结构）采用金属管壳封装（TO 封装），高频晶振采用表面贴装（SMD，一般选用HTCC基板）

TCV 陶瓷基板具有图形精度高、导热/耐热性好、垂直互连等特性，满足晶振小型化、集成化封装需求

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公司地址：武汉东湖新技术开发区武大园东路11号武汉大学科技园慧园楼F3层

生产基地：湖北孝昌县经济开发区

公司网站：www.ledstar.cn

邮箱：sales@ledstar.cn

商务微信方式：LemaireG高小姐（市场专用，不添加供应商）

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