激光与通信（LD & VCSEL）

产品介绍

LD 芯片尺寸小，功率密度大，要求基板导热性能好（热导率大于180W/m K）

VCSEL要求气密封装，现有LTCC 基板难以满足应用需求

TCV 陶瓷基板特别适合 LD & VCSEL器件封装

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公司地址：武汉东湖新技术开发区武大园东路11号武汉大学科技园慧园楼F3层

生产基地：湖北孝昌县经济开发区

公司网站：www.ledstar.cn

邮箱：sales@ledstar.cn

商务微信方式：LemaireG高小姐（市场专用，不添加供应商）

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