产品性能

主要性能

技术指标

陶瓷基片材料

氧化铝、氮化铝、氮化硅或其他

陶瓷基片厚度/mm

0.2/0.25/0.38/0.5/0.64/1.0（或定制）

金属层厚度/um

10.0-1000.0（优选 35、65、100）

基板翘曲度

0.3%

通孔直径/um

60-120

结合强度/MPa

> 20

固晶区表面粗糙度

< 0.2um/mm

图形精度/um

30 - 50（与金属层厚度有关）

表面处理

Ag/ NiAu/ NiPdAu（适合贴片或打线）

基板类型

单面/双面//准三维/多层等

使用环境温度

-100 - 200℃

可靠性（热循环）

200 次（-55℃ - 150℃）