三维陶瓷转接板（围坝板）

为满足深紫外LED、VCSEL激光器、高频晶振等器件气密封装需求，公司在平面陶瓷转接板（TCV）基础上，开发了含围坝结构的三维陶瓷转接板（3D-TCV）。三维陶瓷基板具有图形精度高、低温制备，成本低等优势，已广泛用于深紫外LED消毒、手机人脸识别、高频晶振、高端传感器（如加速度计、陀螺仪等）气密封装（部分取代 HTCC/LTCC陶瓷基板）。