平面陶瓷转接板（TCV）

公司研发的陶瓷转接板（TCV）制备工艺流程如下图所示。首先采用激光在陶瓷基片上打孔，然后利用真空溅射技术在基片表面沉积金属种子层，接着以光刻、显影、刻蚀等工艺完成线路制作，通过电镀增加线路层厚度，最后去除干膜和种子层，得到含金属线路层的陶瓷基板。TCV陶瓷基板制备前端采用半导体微加工技术（激光打孔、溅射镀膜、光刻显影、化学刻蚀等）形成高精度图形，后端采用印刷线路板（PCB）工艺（电镀、填孔、磨板等）增加金属线路层厚度与平整度，技术优势明显。

图 TCV陶瓷基板制备工艺流程